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AI、5G、車用“三駕馬車”帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆勢成長
發(fā)布日期:2019-10-19
2019年在中美貿(mào)易戰(zhàn)影響下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)衰退。展望2020年,盡管市場仍存在不確定性,但在5G、AI...
技術(shù)|LED芯片(三)芯片重要參數(shù)
發(fā)布日期:2019-10-19
發(fā)光二極體正常發(fā)光時(shí)的正向電流值。在實(shí)際使用中應(yīng)根據(jù)需要選擇IF在0.6·IFm以下。
技術(shù)|LED芯片(二)芯片結(jié)構(gòu)
發(fā)布日期:2019-09-26
傳統(tǒng)的LED芯片采用正裝結(jié)構(gòu),上面通常涂敷一層環(huán)氧樹脂,下面以藍(lán)寶石作為襯底。一方面,由于藍(lán)寶石...
關(guān)于技術(shù)|LED芯片(一)的問題
發(fā)布日期:2019-08-29
種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端附在一個(gè)支架上,一端是負(fù)極...